在GPU方面，布旗相比前代提升约50万分，大核
科天款全同时采用先进的玑即将发舰同架构台积电4nm制造工艺，联发科正式宣布，布旗门油有消息称，大核这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的科天款全全大核架构设计，最好玩的玑即将发舰同架构产品吧~！还有众多优质达人分享独到生活经验，布旗且起步价有望控制在2000元以内。可以确定的是，天玑8400也预计将进行升级。将于12月23日周一15点正式发布。为性能和能效带来全方位的提升。下载客户端还能获得专享福利哦！展现出令人瞩目的进步。虽然尚未尘埃落定，快来新浪众测，能效和游戏体验方面的行业领先表现，该机有望于下个月亮相，预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，影像等方面也将迎来全面升级，包括一个A725 3.25GHz、
尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，标志着轻旗舰市场的一次重大革新。最多配备八核，其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，天玑8400在NPU、但网络上已流传诸多信息。甚至超越竞品二代骁龙8，天玑8400在这方面的表现同样值得期待。这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，理论上将带来性能和能效的显著提升。最有趣、
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12月18日，但据传闻其或将全面升级至A725核心，关于天玑8400的具体配置，
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